Un descubrimiento del profesor de la Universidad Northeastern , realizado por el profesor Randall Erb, con el estudiante de doctorado Jason Bice casi por error, sugiere que un tipo de cerámica puede formarse térmicamente en piezas complejas y, por lo tanto, podría transformar por completo el diseño y la construcción de componentes electrónicos que emiten calor, incluidos los teléfonos celulares y otros componentes de radio.
Erb y Bice estaban en su laboratorio en la Universidad Northeastern en julio del año pasado y estaban probando un material cerámico experimental como parte de un proyecto hipersónico para un socio industrial que se suponía que debía soportar temperaturas muy altas: "Lo calentamos con un soplete y, mientras lo estábamos calentando, se deformó inesperadamente y se cayó del dispositivo”, agregó Erb. "Miramos la muestra en el piso pensando que era un fracaso". Por lo general, cuando la cerámica se somete a cambios repentinos de temperatura y cargas mecánicas, a menudo se rompe (o incluso explota) debido al choque térmico. Pero su muestra estaba perfectamente intacta.
“Hicimos algunos intentos más y nos dimos cuenta de que podíamos controlar la deformación”, dice Erb. "Luego comenzamos a modelar el material de compresión y descubrimos que era un proceso muy rápido". La microestructura que subyace a la cerámica permite moldearla y modelarla a altas temperaturas. A temperatura ambiente, por otro lado, incluso cuando se forma en estructuras complejas y refinadas, tiene una resistencia mecánica y una conductividad térmica impresionantes.
“Es único: la cerámica termoformable, por lo que hemos visto y leído, en realidad no existe”, dice Bice. “Es una nueva frontera de materiales”.
El nuevo producto tiene el potencial de traer dos mejoras a la industria electrónica y de alta tecnología:
- en primer lugar, al ser moldeable, robusto y térmicamente conductor, es perfecto para dispersar el calor de la electrónica de alta densidad como la de los teléfonos inteligentes o las tabletas;
- por tanto, a diferencia de los materiales metálicos, es perfectamente permeable a las señales electromagnéticas y no supone ninguna barrera, a diferencia de los disipadores de calor de aluminio que actúan como antenas y provocan interferencias.
Un gran paso adelante que podremos ver en nuestros smartphones en los próximos años. Un material innovador, descubierto por casualidad…
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